即使有更多的工厂，强劲的需求增长也将使2022年的IC产能利用率保持在93.0%。

在过去五年中，年晶片产能增长率从2016的4%上升到2021的8.5%（下图）。

从历史上看，2002年IC行业的晶圆容量出现了净损失，这是历史上第一次出现这种情况（下图）。七年后的2009年，集成电路行业出现了更大的晶圆产能净损失。2009年集成电路行业总产能创纪录的6%下降是由2008年资本支出削减29%和2009年削减40%，以及大量的为应对2008-2009年IC市场的严重低迷，200毫米晶圆产能已下线。2021，晶片容量增长8.5%，预计在2022跳涨8.7%，达到晶圆产量的历史最高水平。

 2022年集成电路行业产能预测的8.7%增长主要来自于计划于今年开业的10家新的300毫米晶圆厂的增加（比2021年增加的数量少三家）。容量增长最大的预计将来自SK Hynix和Winbond的大型新内存晶圆厂，以及台积电的三个新晶圆厂（两个在台湾，一个在中国）。其他新的300毫米晶圆厂包括CR Micro的功率半导体晶圆厂；士兰的功率分立器件和传感器制造厂；TI的模拟设备RFAB2设施；ST/Tower的混合信号、电源、射频厂；以及中芯国际的新工厂。

尽管面临通胀压力、持续的供应链问题和其他经济困难，IC单元需求依然强劲。今年IC单元出货量将增长9.2%。即使有10个新的晶圆厂进入服务，2022年晶圆厂的产能的利用率仍将高达93%（如前所示），这比2021年的93.8% 2也只是略有下降。